하이곤, 차세대 C86로 중국 서버 반도체 자립 가속…IPC 15% 향상·SMT4로 인텔 제온6 정조준

실시간 키워드

2022.08.01 00:00 기준

하이곤, 차세대 C86로 중국 서버 반도체 자립 가속…IPC 15% 향상·SMT4로 인텔 제온6 정조준

위클리 포스트 2026-04-16 19:45:22 신고

3줄요약

중국 반도체 기업 하이곤이 차세대 C86 CPU를 앞세워 서버와 AI 인프라 전반의 자립형 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 새 제품은 IPC 15% 이상 향상, SMT4, AVX-512, AI 연산 지원을 앞세워 인텔 제온6급 경쟁력을 겨냥한다. CPU뿐 아니라 GPU 가속기, PCIe 스위치, 400G·800G 네트워크 칩까지 포함한 전방위 로드맵도 함께 제시했다.

Hygon has outlined an expanded domestic chip roadmap centered on its next-generation C86 CPU, targeting Intel Xeon 6 with over 15% IPC gains, SMT4, AVX-512, and broader AI and data center platform development.

중국 반도체 업체 하이곤이 자국 기술 시장을 겨냥한 차세대 칩 로드맵을 공개했다. 핵심은 범용 서버용 차세대 C86 CPU이며, 여기에 AI 가속기와 고속 인터커넥트, 네트워크, 스위치 칩을 더해 데이터센터 전반을 포괄하는 독자 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 중국 내 반도체 자립 요구가 커지는 상황에서, 단일 CPU 제품이 아니라 플랫폼 단위 대응으로 방향을 넓힌 점이 눈에 띈다.

차세대 C86은 기존 C86-4G 후속인 C86-5G 계열로 소개됐다. 새 마이크로아키텍처를 적용해 IPC를 15% 이상 높였고, 일부 설명에서는 17% 수준 향상도 언급된다. 서버 시장을 겨냥한 기능 강화도 뚜렷하다. 코어당 4개 스레드를 처리하는 SMT4를 지원해 고동시성 워크로드 대응력을 높였고, AVX-512 명령어 세트와 INT8·BF16 기반 AI 가속 명령도 추가했다. 전통적인 범용 연산과 벡터 연산, AI 추론 수요를 함께 겨냥한 설계로 해석된다.

하이곤은 경쟁 상대로 인텔 제온6를 직접 겨냥하고 있다. 단순 성능 향상보다 서버급 확장성과 명령어 지원, 병렬 처리 역량을 함께 끌어올려 중국 내 엔터프라이즈와 공공 시장에서 대체재 지위를 강화하려는 의도로 읽힌다. 기존 중국산 서버 CPU가 범용 처리에서는 일정 수준 경쟁력을 보여도 생태계와 확장성에서 한계를 드러냈던 만큼, 이번 세대는 보다 본격적인 상용 시장 투입을 염두에 둔 설계에 가깝다.

하이곤의 계획은 CPU에 머물지 않는다. AI 학습과 고성능 연산을 겨냥한 새 GPU 가속기 DCU도 개발 중이다. 이 칩은 FP64, FP16, BF16 연산을 지원하는 범용 GPGPU 구조를 기반으로 하며, 고대역폭 HBM 메모리와 초고속 칩 간 인터커넥트를 결합하는 방향으로 설계되고 있다. 성능 포지셔닝은 엔비디아 A100급 가속기를 겨냥한 수준으로 제시됐다.

플랫폼 완성도를 높이기 위한 주변 칩 개발도 병행된다. 하이곤은 브로드컴의 고급형 제품을 겨냥한 104레인 PCIe 5.0 스위치, NVLink와 NVSwitch에 대응하는 스케일업 인터커넥트 스위치, 400Gb/s급 네트워크 인터페이스 칩, 400G·800G 스위치까지 준비 중이라고 밝혔다. 네트워크 칩은 네이티브 RDMA와 저지연 통신을 지원하고, 800G로의 확장도 염두에 둔 구조다. 스위치 제품은 고밀도 포트 구성과 낮은 지연시간을 앞세워 AI 클러스터와 대형 데이터센터 연결망을 겨냥한다.

의미는 분명하다. 중국이 CPU, GPU, 인터커넥트, 네트워크까지 묶인 독자 데이터센터 플랫폼을 구축하려는 흐름이 한층 구체화됐다는 점이다. 미국의 수출 규제로 첨단 반도체와 고성능 네트워크 장비 접근이 제한되는 상황에서, 하이곤은 개별 칩 경쟁이 아니라 시스템 단위 대체를 목표로 하고 있다. 특히 서버 CPU에 SMT4와 AVX-512, AI 명령 확장을 더한 점은 단순 국산화 수준을 넘어 실제 상용 워크로드 흡수를 노린 조치로 볼 수 있다.

생산 시점은 2026년부터 2027년 사이가 유력하다. 계획이 일정대로 진행되면 하이곤은 중국 내 서버와 AI 인프라 시장에서 자국산 대안의 중심축으로 부상할 가능성이 있다. 다만 실제 경쟁력은 성능 수치보다 소프트웨어 호환성, 공급 안정성, 대규모 시스템 통합 역량에서 판가름 날 전망이다. 그럼에도 발표는 중국 반도체 산업이 개별 제품 개발을 넘어 독립형 컴퓨팅 플랫폼 구축 단계로 이동하고 있음을 보여주는 신호로 읽힌다.
 

실시간 키워드

  1. -
  2. -
  3. -
  4. -
  5. -
  6. -
  7. -
  8. -
  9. -
  10. -

0000.00.00 00:00 기준

이 시각 주요뉴스

알림 문구가 한줄로 들어가는 영역입니다

신고하기

작성 아이디가 들어갑니다

내용 내용이 최대 두 줄로 노출됩니다

신고 사유를 선택하세요

이 이야기를
공유하세요

이 콘텐츠를 공유하세요.

콘텐츠 공유하고 수익 받는 방법이 궁금하다면👋>
주소가 복사되었습니다.
유튜브로 이동하여 공유해 주세요.
유튜브 활용 방법 알아보기